ミニマルマイクロプラズマエッチング装置

ハーフインチサイズウェハを使用して多品種少量及び変種変量な

生産ニーズに適応した新時代のファブ構想「ミニマルファブ」。

本装置はミニマル規格の筐体に、当社のマイクロプラズマ技術を

搭載した汎用エッチャーです。

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特徴

・下流域に効果的にラジカルを供給するマイクロプラズマを使用

・小型・低出力電源で安定したプラズマを発生

・最大出力50W未満のRF電源使用により面倒な設置申請が不要

・多彩なアプリケーションが可能な汎用エッチャー

・多重プロセスが実行可能

・下部ステージのXYスキャンで、ノズルプラズマの揺らぎをキャンセルし、
画内均一エッチングが可能

ミニマルファブについて

ミニマルファブは、従来の巨大で高額な半導体工場を、小型・低コストで実現した新しい製造システムです。
従来の半導体工場には数千億円規模の投資と大規模なクリーンルームが必要でした。
ミニマルファブなら、人間サイズの装置を組み合わせることで、試作から少量生産までを省スペースで行えます。
大学・研究機関・中小企業でも導入しやすく、次世代デバイスの研究開発や教育の現場で活躍しています。

マイクロプラズマエッチングの概要

マイクロプラズマでラジカル生成(石英管内)


ガスの気流で活性化された
ラジカルがウェハ上に到着


下部電極からのRFプラズマで
発生したイオンがラジカルと衝突


Si基板表面でマイクロプラズマと
RFプラズマを重畳


ケミカル反応が促進

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製品仕様

型式 MME-8100
装置寸法 294mm(W)×450mm(D)×1440mm(H)
装置重量 約130kg
試料ステージ 2軸ステージ(X,Y)
ストローク:XY軸15mm
機能:プラズマ加工中のステージスキャン
   ステージ冷却
筐体内搭載可能ガスボンベ 0.35L(最大4本まで搭載可能)
対応ガス種 CF₄、SF₆、O₂、Ar
対象ウェハ ハーフインチウェハ
対象材料 Si、SiO₂、有機膜

カタログダウンロード

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ミニマルマイクロプラズマエッチング装置(737KB)

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