Products #01

ELLMID

半導体デバイス局所研磨機

半導体デバイスの解析用として、

試料の一部を、研磨によって、

ディンプル加工できる製品です。


顕微鏡一体型で加工前の位置決め調整を
正確に行うことが可能です。
加工後の結果もその場ですぐに確認することができ、
TAT短縮に貢献します。

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【ディンプル加工とは?】
装置の試料台とホイールをそれぞれ回転させながら
サンプルに当てることでサンプルの一部を局所的にくぼみ形状にする加工のことです。

加工動作イメージ
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加工断面イメージ
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動画 加工動作 


【製品特徴】

その場で調整・確認が出来る

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顕微鏡と一体型のため、加工前の位置決め調整や
加工結果の確認をその場ですぐに行うことができます。

幅広い資料サイズに対応

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大型の試料台を採用。
□50mmまでのサンプルも加工可能です(厚さ3mmまで)。

高度な再現性を実現

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試料リングに合わせて試料台を設置するため、
試料の再セットをスムーズに行うことができます。

高精度な加工を実現

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研磨ツールとして半導体デバイスの加工に
最適なフェルトを自社で開発。
高精度な加工を実現します。

【仕様】
型式 DG300
装置寸法 500mm(W)×450mm(D)×880mm(H)
装置重量 38kg(本体のみ)
試料台回転速度 1~100rpm
ホイール回転速度 1~600rpm
搭載可能サンプルサイズ □50mm以下、厚さ3mm以下
荷重設定 1~100gf
パラメータセット保存数 12個
消費電力 最大300VA(AC100V)
  オプション
中間変倍装置(1X, 1.25X, 1.6X, 2X)
対物レンズ10X
対物レンズ20X
対物レンズ50X
対物レンズ100X
カメラユニット
※1 接眼レンズは10X固定になります。
【設置イメージ】
オプションとして顕微鏡ユニット、カメラユニットを含む場合



※2 カメラユニットに含まれます。
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