半導体デバイス局所研磨機 DG300

FIB不要で層間の露出が可能!

試料の一部を研磨によって、ディンプル加工できる装置

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特徴

・顕微鏡と一体型のため、その場で調整・確認が出来る

・幅広い試料サイズに対応

・高度な再現性を実現

・高精度な加工を実現

・三友開発の研磨パッド

導入実績
半導体メーカ 故障解析部門
材料メーカ 研究開発部門

ディンプル加工について

装置の試料台とホイールをそれぞれ回転させながら
サンプルに当てることでサンプルの一部を局所的にくぼみ形状にする加工のことです。

加工動作イメージ

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加工断面イメージ

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動画 加工動作


製品仕様

型式 DG300
装置寸法 500mm(W)×450mm(D)×880mm(H)
装置重量 38kg (本体のみ)
試料台回転速度 1~100rpm
ホイール回転速度 1~600rpm
搭載可能サンプルサイズ □50mm以下、厚さ3mm以下
荷重設定 1~100gf
パラメータセット保存数 12個
消費電力 最大300VA (AC100V)
  オプション
中間変倍装置 (1X, 1.25X, 1.6X, 2X)
対物レンズ10X
対物レンズ20X
対物レンズ50X
対物レンズ100X
カメラユニット
※1 接眼レンズは10X固定になります。

設置イメージ

※2 カメラユニットに含まれます。

カタログダウンロード

pdf
半導体デバイス局所研磨機(2,260KB)

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