半導体デバイスの解析用として、

試料の一部を、研磨によって、

ディンプル加工できる製品です。

顕微鏡一体型で加工前の位置決め調整を
正確に行うことが可能です。
加工後の結果もその場ですぐに確認することができ、
TAT短縮に貢献します。