卓上精密研磨装置 AP-1000

この1台で半導体デバイスのパッケージ開封から

開封後の研磨まで対応可能

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特徴

・高い深さ精度

・4インチウエハまで搭載可能

・自動傾き補正

・加工範囲を簡単設定

導入実績
半導体メーカ 故障解析部門

加工事例

AP-1000を用いたデバイスのパッケージ開封.pdf(203KB)

機能紹介

傾き調整

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加工するサンプルの傾き調整を自動で行います。
GUI上に表示される装置搭載のカメラ画像で
サンプルの3ヶ所を指定し、サンプルの傾き補正を行います。

加工設定

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加工したいサンプル位置/範囲GUIで表示されるため、
加工箇所を直感的に決定できます。

加工軌跡

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加工形状は3種類から選択できます。
ステージが矩形、渦型、蛇型の加工軌跡で動作し、
試料を切削、研磨します。

動画 加工動作


製品仕様

※ 突起部除く
型式 AP-1000
装置寸法 本体+除振台:800mm(W) × 600mm(D) × 1,680mm(H) 以内※
コントローラ:540mm(W) × 925mm(D) × 1,450mm(H) 以内※
装置重量 約140kg
駆動軸 試料ステージ:X、Y、θ、Tx、Ty スピンドル:Z
スピンドル回転数 5,000 ~ 80,000rpm
搭載可能サンプル最大サイズ 100mm(W) × 100mm(D) × 5mm(H)
加工範囲 □100mm × 100mm
機能 モード:切削または研磨加工
スピンドルとサンプルの自動レベリング
カメラ画像観察による加工範囲選択
加工液の自動滴下
レシピ登録、呼び出し:256件
消費電力 2,300VA (AC100V±10%、電源周波数:50/60Hz)

設置イメージ

カタログダウンロード

pdf
卓上精密研磨装置(612KB)

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